Epoxy / 环氧
2K 结构粘接、灌封与包封，广泛应用于电子、汽车及工业部件。
MATERIALS
胶水与材料适配
按粘度、填料、单/双液、固化方式、可操作时间和温度条件选择供胶、阀体与混胶方式。
EpoxySiliconePUUVThermalSealant
按粘度、填料、单/双液、固化方式、可操作时间和温度条件选择供胶、阀体与混胶方式。
把材料类型和真实点胶场景结合起来看，更容易理解不同胶水在粘接、灌封、UV 固化、导热和密封中的应用。
2K 结构粘接、灌封与包封，广泛应用于电子、汽车及工业部件。
密封、导热、电子防护，适用于新能源汽车、消费电子和户外设备。
柔性粘接与灌封，具有良好的弹性与耐候性，适用于汽车、新能源及工业制造。
光学、电子快速固化，适用于摄像头模组、传感器、显示屏等精密部件。
导热硅脂、导热凝胶与填缝材料，用于电子器件散热与热管理。
壳体密封、防水防潮，适用于电子、汽车、户外设备等领域。
粘度、填料、配比、固化方式、胶量和脱泡要求，会直接影响供胶、阀体与整套工艺结构。
低粘度流动性好，高粘度通常需要加压供料、选用更大流道或螺杆计量。
磨料或导热填料会影响阀体与泵的选型，需要考虑耐磨材料和合适的流道设计。
2K 配比的稳定性与工作时间决定计量泵与混合方式（静态 / 动态）的选型。
热固、UV、湿气或室温固化会影响工艺节拍、设备选型以及清洗要求。
微点、连续拉胶或大点胶量需要不同的阀体与流体方案，影响精度与稳定性。
对气泡敏感的灌封与点胶工艺可能需要真空脱泡或材料预处理。