电子与PCB
Underfill、器件固定、屏蔽胶、导热材料、连接器密封、PCB 灌封。
应用行业
围绕真实制造工艺设计
点胶设备不是按行业简单套用。真正决定方案的是工件结构、胶水、点胶轨迹、胶量、节拍、环境和质量要求。
点胶设备不是按行业简单套用。真正决定方案的是工件结构、胶水、点胶轨迹、胶量、节拍、环境和质量要求。
先看真实工艺，再决定设备：点线胶、灌封、导热、双液、视觉和在线式自动化。
用于固定、粘接、密封，以及连续轨迹打胶。
用于绝缘、防潮、防振、导热与环境保护。
面向 PCB、功率器件和壳体的导热材料自动施胶。
用于环氧、硅胶、PU 等双组份材料的计量、混合与施胶。
通过 Mark、边缘或特征识别进行工件偏移补偿。
与输送线、PLC、MES 和上下游设备联机。
把行业名称变成真实工艺画面，更容易让客户理解设备最终是如何落地到生产中的。
Underfill、器件固定、屏蔽胶、导热材料、连接器密封、PCB 灌封。
ECU、BMS、传感器、电池、充电模块、功率电子的粘接、密封与导热。
LED 模组、灯带、驱动电源、透镜粘接、防水密封和灌封。
电机、线圈、电源、泵、连接器、家电和通用组装。
