Điện tử & PCB
Underfill, vật liệu dẫn nhiệt, sealing và potting.
APPLICATIONS
Ứng dụng trong sản xuất thực tế
Chúng tôi bắt đầu từ chi tiết, vật liệu và thời gian chu kỳ thực tế rồi mới xác định cấu hình máy.
Chúng tôi bắt đầu từ chi tiết, vật liệu và thời gian chu kỳ thực tế rồi mới xác định cấu hình máy.
Underfill, vật liệu dẫn nhiệt, sealing và potting.
Xem ứng dụng →
ECU, BMS, sensor, bộ sạc và điện tử công suất.
Xem ứng dụng →
Sealing module, potting driver và bonding thấu kính.
Xem ứng dụng →
Motor, cuộn dây, nguồn và thiết bị gia dụng.
Xem ứng dụng →
Bonding, cố định, sealing và đường keo liên tục.
Cách điện, chống ẩm và chống rung.
Grease, gel và gap-filling.
Epoxy, silicone và PU.
Bù lệch vị trí và nhận mark.
Tích hợp băng tải, PLC và thiết bị trước/sau.
Underfill, vật liệu dẫn nhiệt, sealing và potting.
ECU, BMS, sensor, bộ sạc và điện tử công suất.
Sealing module, potting driver và bonding thấu kính.
Motor, cuộn dây, nguồn và thiết bị gia dụng.
Gửi chi tiết, keo và thời gian chu kỳ mục tiêu để bắt đầu cấu hình phù hợp.