Electronics & PCB
Underfill, thermal interface, sealing และ potting.
APPLICATIONS
การใช้งานในกระบวนการผลิตจริง
เราเริ่มจากชิ้นงาน กาว และ cycle time จริง แล้วจึงกำหนดโครงสร้างเครื่อง
เราเริ่มจากชิ้นงาน กาว และ cycle time จริง แล้วจึงกำหนดโครงสร้างเครื่อง
Underfill, thermal interface, sealing และ potting.
ดูการใช้งาน →
ECU, BMS, sensor, charger และ power electronics.
ดูการใช้งาน →
Module sealing, driver potting และ lens bonding.
ดูการใช้งาน →
Motor, coil, power supply และเครื่องใช้ไฟฟ้า.
ดูการใช้งาน →
Bonding, staking, sealing และเส้นกาวต่อเนื่อง.
ฉนวนไฟฟ้า ป้องกันความชื้นและแรงสั่นสะเทือน.
Grease, gel และ gap-filling materials.
Epoxy, silicone และ PU.
ชดเชยตำแหน่งและอ่าน mark.
เชื่อม conveyor, PLC และอุปกรณ์ต้น/ปลายไลน์.
Underfill, thermal interface, sealing และ potting.
ECU, BMS, sensor, charger และ power electronics.
Module sealing, driver potting และ lens bonding.
Motor, coil, power supply และเครื่องใช้ไฟฟ้า.
ส่งชิ้นงาน กาว และ cycle time เป้าหมายเพื่อเริ่มเลือกโซลูชันที่เหมาะสม