Electronics & PCB
Underfill, thermal interface, sealing dan potting.
APPLICATIONS
Aplikasi untuk proses produksi nyata
Kami mulai dari part, adhesive dan target cycle time sebelum menentukan konfigurasi sistem.
Kami mulai dari part, adhesive dan target cycle time sebelum menentukan konfigurasi sistem.
Underfill, thermal interface, sealing dan potting.
Lihat aplikasi →
ECU, BMS, sensor, charger dan power electronics.
Lihat aplikasi →
Module sealing, driver potting dan lens bonding.
Lihat aplikasi →
Motor, coil, power supply dan appliance.
Lihat aplikasi →
Bonding, staking, sealing dan continuous bead.
Isolasi listrik, perlindungan kelembapan dan getaran.
Grease, gel dan gap-filling material.
Epoxy, silicone dan PU.
Offset compensation dan mark alignment.
Integrasi conveyor, PLC dan upstream/downstream.
Underfill, thermal interface, sealing dan potting.
ECU, BMS, sensor, charger dan power electronics.
Module sealing, driver potting dan lens bonding.
Motor, coil, power supply dan appliance.
Kirim part, adhesive dan target cycle time untuk memulai konfigurasi yang tepat.